名稱:松香型無鉛助焊劑
型號:ZY-881
產(chǎn)品簡介:
1. 具有良好的助焊性、連接性和濕潤性,焊點(diǎn)飽滿光亮;
2. 透錫性較好,有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生;
3. 焊接表面無殘留、無粘性,焊后表面干凈;
4. 絕緣阻抗極高,在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范。
產(chǎn)品概述:
881助焊劑是采用WMV級美國進(jìn)口松香,經(jīng)由特殊的活化制程,復(fù)合而成的低固量、弱活性型環(huán)保助焊劑。適用于浸漬、噴霧、涂抹涂敷方式,Sn-Pb、Sn-Cu、Sn-Ag-Cu等無鉛合金焊料均適用。焊后焊點(diǎn)飽滿光亮,板面的殘留物少且具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性使得其在PCB板上錫或光伏銅帶鍍錫方面表現(xiàn)出色,能夠達(dá)到電子產(chǎn)品無鉛生產(chǎn)中高品質(zhì)穩(wěn)定焊接作業(yè)的要求,不影響檢測程序,能夠輕易地通過測試。
產(chǎn)品特點(diǎn):
1. 具有良好的助焊性、連接性和濕潤性,焊點(diǎn)飽滿光亮;
2. 透錫性較好,有效防止缺錫和短路(錫橋)的發(fā)生;
3. 焊接表面無殘留、無粘性,焊后表面干凈;
4. 絕緣阻抗極高,在不清洗的情況下板面絕緣阻抗仍然符合IPC試驗(yàn)規(guī)范。
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